机会。

    华光下一代发售的H3688是正宗的系列手机，可以兼容明年开始实行的3G网络，至于手机有什么新的性能，暂时不对外公布。

    现在就在等贺波主导的3G手机芯片的研发，芯片据说已经设计完成，预计在四月底流片。

    流片如果成功就会投入量产，那么H3688手机估计会在年底上市。

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    三月十号，万峰带着韩广家文忠国等四个人离开将威在渤海坐飞机直达深镇，在深镇住了一晚上后于第二天在华威的新大厦见到了殷振飞。

    万峰和殷振飞进行了一个小时的会面，主要是谈3G基的建设事情。

    华国的3G基站建设主要就是华威和大唐两家，最先铺设的网络依然是从北上广深四个超一线城市开始，然后一线二线一次类推。

    现在超一线城市基站正在紧密锣鼓的建设，预计到七月份可以组网运行。

    超一线城市基站完成建设后，队伍马上就转入一线城市和二线城市的基站铺设，明年秋冬之际一二线城市也可以投入运行。

    到二零零四年县级城市也可以入网，二零零五年夏季全国有往实现全部的3G网络运行。

    所以说，华光准备在二零零五年秋季推出智能机是非常正确的。

    对3G基站了解完情况后，万峰谢绝了殷振飞留他吃饭的邀请直接来到了华光芯片。

    万峰在华光芯片的食堂里吃的午饭，程功和贺波陪着万峰吃的饭，期间说了一些芯片方面的事情。

    华光芯片除了研发高精尖的前沿芯片外同时还为各种电子企业设计实用芯片，有的芯片只负责设计有的芯片是负责设计和制造。

    最多时期曾经同时研发几十款各种芯片。

    不过这些实用芯片的难度并不算高，一款芯片从接到客户的要求到设计成功最短的仅仅需要一天，最长的也没有超过一个星期的。

    别瞧不起芯片设计这小买卖，去年华光芯片就设计这些芯片的收入也是好几亿呢，再加上一些设计完制造的，这小玩意也是给集团创造了十多亿的利润。

    当初华光电子创立的时候万峰就是这么设计的，后期因为华光芯片单独分了出来这个业务也就转移给华光芯片了。

    不管谁做都是为集团服务的。

    在高精尖芯片方面，华光芯片也没有落后，程功亲自主导的华光主流芯片已经开始研发第四代了，在第三代鲲鹏成功后，第四代代号凤凰的芯片也进行了近一年的设计研发了，程功透露如果一切顺利的话，凤凰有望在二零零四年设计完成。

    芯片是个耗资巨大耗时巨多的项目，不是着急就能出成果的东西。

    万峰不急，急也没用。